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技术优势

  PCB抄板能力
  芯威达结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路100%相同。
  芯威达抄板服务可将您提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件;也可为您生成目前流行的各种PCB软件格式文档:如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等;还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等;并可站在客户的角度进行二次开发,满足您的各项需求。

 

项 目

芯威达的能力

精 度

最高层数

不限

 

最大板厚

6 mm

±0.05 mm(2 mil)

最大尺寸

640 mm × 480 mm

±0.1 mm(4 mil)

最小线宽

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小线隙 

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械通孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械埋孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光盲孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光埋孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

盲孔种类

1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔

 

埋孔种类

> 20

 

多层板铜厚测量

 

±1.7 um(0.05 oZ)

多层板层间厚测量

 

±5 um(0.2 mil)

阻抗测算

5 150 Ω

±0.5Ω

电阻阻值测量

0.000001Ω 20 MΩ

±5%

电容容值测量

0.001pF 100F

±5%

电感量测量

0.001nH 10H

±5%

磁珠等效阻值测量

10Ω 2000 Ω (100MHz)

±10%

晶体频率测量

1KHz 200MHz

±1%

稳压二极管测量

0.5V 56V

±0.01V

  PCB抄板资质
  29年的专业积累,122名专业工程师的倾心打造,13468件案例的成功塑造,交付率几近99.9%的倾情奉献,芯威达,代表的不仅是历史,更是未来憧憬的写照。

  抄板服务程序