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X-射线电镀膜厚仪之抄板改板全套解决方案

  电镀或化学涂层的多样性对测量技术提出了要求,X-射线电镀膜厚仪、高分辨膜厚仪之电路板抄板是芯威达反向研发成功的又一成功案例。无论是针对耐磨或防腐保护表面、还是提高电气触点的电导率或是装饰涂层,芯威达都可针对各种情况提供专门的解决方案,包括专业抄板改板,PCB设计,BOM制作,样机克隆,芯片解密,物料代采购,程序反汇编,软硬件二次开发,ODM、OEM、SMT代工代料等全套解决方案。以下是相关技术参数简介:

  工作原理:
  X 射线管产生初级射线照射在受检物质时,会激发物质放射X-射线萤光辐射,特定的元素有特定的辐射信号,接收器便会记录这些能量光谱。不需要先对样品进行处理便能测量,样品可直接放入测量室进行测量。不需要复杂、昂贵的仪器来抽真空,便能在正常的环境下测量从元素Z=13铝到Z=92(铀),固定、浆状及液体的样本也可以测量,即使是极小不规则形状的测量面积也可快速、免接触的测量。只需短短数秒钟,所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.
  技术参数:
  最大可测镀层数:5层
  镀层种类:单金属镀层/多元合金镀层/无机镀膜
  可测元素范围:Ti~U
  厚度测量范围:轻金属(如Ti、Cr等) 0.02~20um
  中金属(如Ni、Cu、Ag等)0.01~30um
  重金属(如Pt、Au等) 0.005~10um
  测试精度:可达纳米级
  厚度相对误差:单层<5%,多层5~10%
  测量重现性:偏差<2%
  最小测量区域:1mm^2
  测试时间:30~60秒
  仪器特色 :
  ● 非破坏,非接触式检测分析,快速精准。
  ● 可测量高达4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。
  ● 相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
  ● 全系列独特设计样品与光径自动对准系统。
  ● 标准配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。
  ● 准直器口径多种选择,可根据样品大小来选择准值器的口径。
  ● 移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差 。
  ● 独特2D与3D或任意位置表面量测分析。
  ● 适用于Windows 2000或Windows XP的真Win32位程序带在线帮助功能。
  ● 频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的产品。
  ● 能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使应用的校准简单化。
  ● 画中画测试件查看和数据显示,带快速移动焦距功能放大试件图像;计算机生成的刻度化的瞄准十字星,并有X-射线光束大小指示器(光束的大小取决于测量的距离,见背面)
  ● 图形化的用户界面,测试件的图像显示可插入于测试报告中
  ● 对试件与视准器之间的距离进行视觉控制的校正(DCM方法)范围可达80mm(3.2〞)
  深圳芯威达不仅可为用户提供X-射线电镀膜厚仪的抄板改板与二次开发,作为一家有着多年经验专业电路板抄板公司,而且还可为广大客户提供专业多层PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推、芯片解密、PCB生产、样机制作等省心的一站式全套服务。